近日，鴻利智匯聯(lián)合華南理工大學和廣州新視界共同研發(fā)，成功推出基于玻璃基（COG技術(shù)）和氧化物TFT驅(qū)動等關(guān)鍵技術(shù)的高分辨率P0.4 Micro LED顯示產(chǎn)品。

該款采用COG技術(shù)的P0.4 Micro LED直顯屏幕具備優(yōu)異的顯示效果，屏幕墨色一致性高，可達到更高的對比度和更出色的畫質(zhì)，在低灰階表現(xiàn)尤為出色。產(chǎn)品利用AM+TFT主動式驅(qū)動，可實現(xiàn)高像素密度顯示，畫面過渡均勻，無頻閃。

得益于玻璃基板材質(zhì)，其平整性、可拼接性、漲縮性得到顯著優(yōu)化，同時功耗更低，其壽命、耐熱和耐濕等特性更佳。

據(jù)華南理工大學材料科學與工程學院項目負責人指出，目前Micro LED主要采用硅基材料作為驅(qū)動背板，成本高、難以實現(xiàn)大尺寸化，不利于Micro LED的推廣。我們前期立足于氧化物TFT領(lǐng)域的研究基礎，探索適用于Micro LED的氧化物TFT驅(qū)動陣列，而COG玻璃基+TFT驅(qū)動便是行業(yè)公認的一條較優(yōu)的實現(xiàn)Micro LED顯示的關(guān)鍵技術(shù)路線。

因為相較于目前主流的PCB基板，玻璃基板的平整穩(wěn)定、耐高溫的特性較容易實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移。COG（Chip on Glass）是基于玻璃基板的工藝技術(shù)，是未來制作低成本，高像素密度，大尺寸LED顯示屏的最佳工藝。氧化物材料作為TFT的有源層具有遷移率較高，制程溫度低，易于實現(xiàn)LED顯示屏制作等優(yōu)點。

玻璃基+TFT驅(qū)動，即采用半導體、光刻和先進銅工藝，在大面積玻璃基板上實現(xiàn)超精細的TFT驅(qū)動結(jié)構(gòu)，通過使用COG封裝的行列驅(qū)動芯片極大的減少顯示屏驅(qū)動芯片的使用數(shù)量，滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求。

Micro LED顯示屏芯片數(shù)量多間距小，其實現(xiàn)量產(chǎn)的難點有兩個，其一：能否實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移；其二：驅(qū)動方式。此外，玻璃基TFT驅(qū)動的Micro LED是許多技術(shù)的融合，如COG技術(shù)、TFT玻璃基板、AM驅(qū)動和巨量轉(zhuǎn)移等，對生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)要求高，制程工藝復雜。所以，如何攻克關(guān)鍵制程，提高Micro LED量產(chǎn)的可能性，成為了行業(yè)亟待解決的難題。

圖像點亮效果 

鴻利智匯在2020年與華南理工大學材料科學與工程學院共同成立聯(lián)合實驗室，聚力創(chuàng)新，共同探索Mini/Micro LED材料，解決Mini/Micro LED制程的技術(shù)難點，共同提升巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。加上具備行業(yè)先進Mini/Micro LED研發(fā)技術(shù)和豐富制造經(jīng)驗，鴻利顯示為該P0.4 Micro LED顯示產(chǎn)品完成了固晶（巨量轉(zhuǎn)移）制程、封裝制程等關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，并成功完成了鍵合、封裝、點亮等一系列試產(chǎn)流程。

公司攻克了COG的轉(zhuǎn)移技術(shù)和Micro LED封裝技術(shù)的工藝難點，提升了大量LED芯片的同步轉(zhuǎn)移速度上限，降低了巨量轉(zhuǎn)移的難度，提高了Micro LED量產(chǎn)的可能性，代表了目前LED顯示技術(shù)先進制造工藝水平。

據(jù)鴻利顯示項目負責人介紹，P0.4 Micro LED顯示產(chǎn)品在車載、家庭影院、虛擬拍攝、元宇宙、8K超高清視頻等領(lǐng)域具有重要的應用前景�；�于玻璃基TFT驅(qū)動，能滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求，將更好地推動Micro LED顯示在大尺寸面板的應用。