3月19日，利亞德集團(tuán)與TCL華星宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。在“合作共贏 共同發(fā)展”的原則下，雙方將基于各自領(lǐng)域技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，在MiniLED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領(lǐng)域展開(kāi)全方位深度合作。

據(jù)介紹，雙方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，成立協(xié)同創(chuàng)新辦公室，合作開(kāi)發(fā)MiniLED背光模組，以及COG/MIP模式的Micro LED新產(chǎn)品，并積極推進(jìn)新產(chǎn)品市場(chǎng)化。

利亞德表示，與TCL華星在Micro LED領(lǐng)域的深度合作，是實(shí)現(xiàn)從上游到下游的產(chǎn)業(yè)鏈融合，從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化規(guī)�；瘧�(zhàn)略實(shí)施的重要一步。
　　基于此，利亞德將與TCL華星共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品，探索攻克Micro LED顯示技術(shù)難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)質(zhì)的升級(jí)革新。
　　利亞德介紹，COG（Chip on Glass）是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示。與COB相比，COG的工藝簡(jiǎn)化，體積更小，更易于小型化、簡(jiǎn)易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工藝，采用半導(dǎo)體、光刻和先進(jìn)銅工藝，可以在大面積上取得超精細(xì)的TFT驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)；并且，若應(yīng)用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，玻璃基板的友好性也更高。因此，COG技術(shù)將是Micro LED顯示技術(shù)繼續(xù)進(jìn)步的“絕配”。