如果說2019年是5G的元年，那2020年將是5G全面爆發(fā)的一年，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢。COB技術(shù)憑借性能優(yōu)勢持續(xù)升溫，該技術(shù)發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響也已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個新的高度。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個焊接在PCB基板上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，因為其無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。

   VATION巨洋基于業(yè)內(nèi)最新COB核心技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的P0.6、P0.9、P1.2、P1.5的高清LED小間距顯示產(chǎn)品已經(jīng)在5月底實現(xiàn)批量出貨，獲得客戶認(rèn)可。位于蘇州高新區(qū)巨洋工廠的全新生產(chǎn)線調(diào)試生產(chǎn)順利。VATION巨洋目前具有生產(chǎn)SMD封裝LED顯示屏技術(shù)、COB封裝LED顯示屏技術(shù)，SMD封裝工藝?yán)麃喌�、洲明等LED小間距生產(chǎn)企業(yè)占有市場較高份額，COB封裝工藝VATION巨洋2013年6月就開始研究COB的技術(shù)封裝工藝，至2020年6月LED顯示行業(yè)（含全倒裝封裝技術(shù)）市場占有率調(diào)查中位于前三。不同于目前市場上的SMD封裝工藝的廠家，巨洋擁有自己的圖像處理器研發(fā)和技術(shù)，擁有發(fā)明專利的核心技術(shù)。

VATIO巨洋的COB顯示屏的五大優(yōu)勢

Ø超高可靠性
　　倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

Ø顯示效果更佳

封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。首創(chuàng)逐點一致化校正技術(shù)，可實現(xiàn)精準(zhǔn)采集和精確亮色度校正功能，均勻度98%以上。

Ø大尺寸寬視域

2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到近180度的觀看效果。

Ø超高密度更小點間距

倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距0.8以下產(chǎn)品的首選。

Ø節(jié)能舒適近屏體驗佳

全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨特散熱技術(shù)，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗的應(yīng)用場景。

COB是目前P0.5—P1.5最佳的小間距顯示解決方案，特別是P1.0以下的點間距，COB幾乎是最優(yōu)的技術(shù)方案。COB高清顯示面板在實現(xiàn)量產(chǎn)后，由于COB是封裝與顯示的產(chǎn)業(yè)鏈融合，提升了效率，降低了成本，COB可以實現(xiàn)更低的成本，為客戶帶來更高的價值。