2012年LED外延芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
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國(guó)際LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 國(guó)內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
LED 外延生長(zhǎng)及芯片制造環(huán)節(jié)在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)利潤(rùn)率也相對(duì)較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)及發(fā)展水平對(duì)各國(guó)LED 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場(chǎng)地位起著決定性影響。近年來(lái)，受到下游需求的拉動(dòng)，LED 在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2008 年全球LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片為 73.6 萬(wàn)片/月，至2010 年上升至201 萬(wàn)片/月，此期間內(nèi)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)65%，其預(yù)測(cè)，至2015 年，LED 芯片總需求量折合為2 英吋外延片將達(dá)到1,875萬(wàn)片/月，約是2010 年的9 倍。
中商情報(bào)網(wǎng)《2012-2016年中國(guó)LED芯片行業(yè)分析及投資咨詢(xún)報(bào)告》
z2國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴(lài)進(jìn)口，近年來(lái)，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED 外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，市場(chǎng)對(duì)于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED 外延芯片行業(yè)加速發(fā)展，至2011 年我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到70%。根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)，2009 年我國(guó)LED 外延芯片行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模約為23 億元，至2011 年已上升至65 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到68.11%。
根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2010 年國(guó)內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋延片已達(dá)到49 萬(wàn)片/月，同比增長(zhǎng)48%，其預(yù)測(cè)，未來(lái)五年內(nèi)國(guó)內(nèi)顯示屏用LED 芯片需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)，而隨著背光源滲透率的進(jìn)一步提高及照明應(yīng)用的啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)LED 外延芯片需求量將大幅提升，至2015 年，國(guó)內(nèi)LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片將達(dá)到555 萬(wàn)片/月，約為2010 年的11 倍。
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