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2012年LED封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)

中國視聽網(wǎng)資訊 更新時(shí)間:2012-2-29 13:50:54  編輯:清風(fēng)  [ ]     手機(jī)訪問

  導(dǎo)讀: LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,目前主要的亮點(diǎn)有:硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。
 
  “2012年,LED封裝領(lǐng)域,企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向!盙reen Lighting Shanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人說:“作為2012上半年國內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng),我們將密切關(guān)注國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動(dòng)態(tài),并將通過2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國際化交流平臺(tái)呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。”

   

  熱點(diǎn)一:國內(nèi)LED封裝借IPO重新洗牌

  2012年,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下,產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放,競爭壓力加劇,最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場能力偏弱的中小封裝廠。

  目前國內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè),年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家,銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家,占比30%左右,大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。

  截至2012年1月底,除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外,2012年2月1日,證監(jiān)會(huì)公布共計(jì)了515家IPO申請(qǐng)?jiān)趯徠髽I(yè)名單,至少有9家LED企業(yè)正排隊(duì)等待上市。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家,其中不乏LED封裝企業(yè),預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO,年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過20家。

  Green Lighting Shanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人表示:鑒于2012國內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競爭,更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額,以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局,在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)上將有一批國內(nèi)及臺(tái)灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。

  2012年,LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開,目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作,誰主沉浮?將在2013年有所顯現(xiàn)。

  熱點(diǎn)二:2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢(shì)

  LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,目前主要的亮點(diǎn)有:硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源 新能源照明展覽會(huì)暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國際化交流平臺(tái)呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。

  硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注,是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng),因此功率可做得更大,Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED,它目前存在的主要問題是良率還較低,導(dǎo)致成本還偏高。

  COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì),是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失,因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

  覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多,且可避掉復(fù)雜工藝,使得量產(chǎn)可行性大幅提升,加上后端芯片工藝輔助,搭配上eutectic固晶方式,大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎,在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下,覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。

  高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應(yīng)用。

   熱點(diǎn)三:LED封裝產(chǎn)品升級(jí),售價(jià)有望逐級(jí)下調(diào)

  2012年,LED封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光LED照明兩個(gè)主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域, (5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后,未來于LED照明市場的應(yīng)用比重將逐漸增加,預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與 (3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場的應(yīng)用。

  大量規(guī)格化則是耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本。當(dāng)前,電視背光(5630)跌幅約4%,(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下,平均報(bào)價(jià)看來并不是很有競爭力,但如果順利量產(chǎn)后,預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦 (NB)應(yīng)用崛起,使得高亮度0.8t LED最大降幅達(dá)8%;手機(jī)部分,由于規(guī)格逐漸成熟,因此價(jià)格降幅約為5~6%;大功率LED部分,廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉,整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品,已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體,可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟,且報(bào)價(jià)跌幅已大,使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈,預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。

  目前包括科銳飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠(yuǎn)方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚(yáng)子機(jī)電、中科萬邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇。

  熱點(diǎn)四:Green Lighting創(chuàng)造商機(jī)巧布局

  四大專區(qū)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:本次LED展將設(shè)置外延片及芯片專區(qū)、藍(lán)寶石及材料專區(qū)、制造設(shè)備及測試專區(qū)和“理想照明”專區(qū)(IDEAL Lighting)。

IDEAL Lighting透視創(chuàng)新前沿:通過模擬真實(shí)的酒店、會(huì)所、博物館、道路、景觀、陳列、商業(yè)室內(nèi)、建筑等不同的照明環(huán)境,讓LED照明展示上升到視覺藝術(shù)的高度。
 

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