AMD推可用于數(shù)字標(biāo)牌的全新G系列APU
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數(shù)字標(biāo)牌網(wǎng)資訊，今日AMD宣布，將面向市場(chǎng)推出兩款全新的 AMD 嵌入式 G系列APU (加速處理單元)，該APU熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)分別為5.5瓦及6.4瓦，相比先前的產(chǎn)品其功耗降低39%。這款超低功耗、361平方毫米封裝的G系列APU ，適合用在各種緊湊的無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統(tǒng)，包括數(shù)字標(biāo)牌、Kiosk裝置、行動(dòng)工業(yè)設(shè)備，以及許多新興的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)小尺寸設(shè)備如Qseven等。 AMD也表示，此款新產(chǎn)品將為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的低功耗方案，其搭載一或兩個(gè)低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，并將性能媲美獨(dú)立顯卡的DirectX 11 繪圖處理器嵌入到同一顆硅芯片內(nèi)。 AMD嵌入式解決方案部門(mén)總監(jiān)Buddy Broeker表示，我們看到許多嵌入式產(chǎn)品顧客過(guò)去采用我們的15瓦熱設(shè)計(jì)功耗處理器來(lái)部署無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU，以低于 7瓦熱設(shè)計(jì)功耗的節(jié)能關(guān)卡，突破以往廣為業(yè)界接受的無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)門(mén)坎。系統(tǒng)研發(fā)者現(xiàn)在能釋放自己的創(chuàng)意空間，不再受到散熱或尺吋的限制。 無(wú)風(fēng)扇解決方案對(duì)于許多無(wú)法負(fù)擔(dān)額外主動(dòng)式冷卻系統(tǒng)成本，或是極度要求靜音運(yùn)作環(huán)境的小型嵌入式系統(tǒng)至關(guān)重要。此外，許多嵌入式產(chǎn)品部署在嚴(yán)苛的環(huán)境中，多一個(gè)散熱風(fēng)扇對(duì)系統(tǒng)而言會(huì)是多一個(gè)潛在的故障風(fēng)險(xiǎn)。AMD嵌入式 G系列平臺(tái)提供許多企業(yè)級(jí)功能與效能，并滿足這些系統(tǒng)所要求的可靠性、成本、以及省電效率。
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