AMD發(fā)布首款嵌入式APU 提升嵌入式系統(tǒng)處理性能
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1月19日消息，AMD公司今天宣布即日推出全新的AMD嵌入式G系列APU ——全球第一款為嵌入式系統(tǒng)推出的APU�；贏MD Fusion技術(shù)，AMD 嵌入式G系列APU在一顆芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX 11的領(lǐng)先 GPU及其并行處理引擎，帶來(lái)完整的、全功能的嵌入式平臺(tái)。
• 全新類(lèi)型的加速處理器在一顆芯片上融聚了遠(yuǎn)超以前任何處理器的計(jì)算性能，為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大跨越發(fā)展創(chuàng)造機(jī)會(huì)；
• 目前遷入式市場(chǎng)解決方案中，只有AMD G系列APU具備如此高的計(jì)算能力；
• 包括Advansus, Compulab, Congatec, 富士通、海爾、iEi, Kontron, Mitec, Quixant, Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse及更多領(lǐng)先廠商在內(nèi)的合作伙伴將從今日起或數(shù)周內(nèi)提供眾多基于AMD 嵌入式G系列APU的系統(tǒng)；
• 預(yù)計(jì)發(fā)布的產(chǎn)品包括：圖形密集型應(yīng)用的方案如數(shù)字標(biāo)牌、互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒、移動(dòng)或者臺(tái)式機(jī)瘦客戶機(jī)、游戲機(jī)、POS終端、小型化的PC電腦以及眾多的單板機(jī)(SBCs)等；
• 這一全新的平臺(tái)延續(xù)AMD對(duì)低功耗、緊縮型部件的承諾，并降低x86嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造成本。
• IDC計(jì)算和存儲(chǔ)研究總監(jiān)Shane Rau預(yù)計(jì)未來(lái)5年嵌入式系統(tǒng)的處理器發(fā)運(yùn)量將會(huì)以兩位數(shù)速度增長(zhǎng)。
AMD服務(wù)器與嵌入式業(yè)務(wù)全球副總裁兼總經(jīng)理Patrick Patla 表示：“AMD開(kāi)發(fā)了改變游戲規(guī)則的領(lǐng)先技術(shù)，我們的承諾是讓迅速增長(zhǎng)的龐大嵌入式市場(chǎng)像消費(fèi)和商用市場(chǎng)一樣從中受益。今天的發(fā)布，我們有了創(chuàng)紀(jì)錄的嵌入式系統(tǒng)合作伙伴。他們正利用AMD嵌入式G系列APU的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)高度差異化、高能效、小型化的全新一代嵌入式產(chǎn)品，為現(xiàn)在永遠(yuǎn)連線的世界帶來(lái)栩栩如生的視覺(jué)體驗(yàn)�！�
AMD綜合評(píng)估了目前嵌入式市場(chǎng)的多種趨勢(shì)，包括在追求更高的CPU性能、更全的功能特性以及強(qiáng)勁的圖形性能時(shí)，對(duì)能效和更小尺寸空間的無(wú)休止追求。而且在嵌入式市場(chǎng)中，差異化對(duì)長(zhǎng)期設(shè)計(jì)的成功至關(guān)重要。AMD嵌入式G系列APU以更小、開(kāi)放而又靈活的平臺(tái)，讓設(shè)計(jì)者可以在有限的開(kāi)發(fā)成本下發(fā)揮出無(wú)限的創(chuàng)意。
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)支持
• AMD 嵌入式G系列平臺(tái)的開(kāi)放開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括多種BIOS選項(xiàng)、支持多版微軟Windows、Linux、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、集成的OpenCL 編程環(huán)境以及源碼級(jí)調(diào)試工具。
• AMD 有一個(gè)專(zhuān)職的設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)，幫助客戶創(chuàng)造新產(chǎn)品，并盡快推向市場(chǎng)。
• 在線資源包括嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)網(wǎng)站、AMD 嵌入式產(chǎn)品選擇指導(dǎo) 和客戶提交的現(xiàn)有主板和完整系統(tǒng)細(xì)節(jié)。
AMD 嵌入式G系列APU 規(guī)格
• 1 或 2個(gè) x86 “Bobcat” CPU 核心，1MB L2 緩存，64-bit 浮點(diǎn)運(yùn)算單元
• 主頻最高達(dá)1.6GHz
• TDP為9W 和18W
• SIMD 引擎陣列
• 支持DirectX 11
• 業(yè)界領(lǐng)先的3D和圖形處理
• 第三代統(tǒng)一視頻解碼（UVD3.0）
• 包括C6和電源門(mén)控在內(nèi)的電源管理特性
• DDR3 800-1066 內(nèi)存，支持64位通道，2個(gè)DIMMs槽
• BGA封裝
• 890mm² 芯片尺寸，包括AMD Fusion I/O 控制
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