Cypress旗下觸控方案推出WLCSP版本
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Cypress Semiconductor 日前為其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢?zāi)豢刂破魍瞥隽宋⑿突A級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)版本。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機(jī)、PC周邊裝置(印表機(jī)與滑鼠)以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的制造商能推出更小且更能吸引消費(fèi)者的最終產(chǎn)品。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封裝，體積僅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。這款晶片提供超低功耗(最低達(dá)1.7伏特)模式，以及極低的運(yùn)作電流。該元件具備極佳雜訊免疫力，以及同時(shí)偵測(cè)25個(gè)按鈕的觸控靈敏度。另外，CapSense控制器還提供Cypress的SmartSense技術(shù)，能自動(dòng)感測(cè)與調(diào)整各種輸入變數(shù)的變化，讓業(yè)者更容易設(shè)計(jì)與制造，并讓產(chǎn)品在使用時(shí)發(fā)揮更好的效能。
TrueTouch CY8CTMA300E 系列控制晶片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封裝，此款晶片內(nèi)含一個(gè)整合式類(lèi)比感測(cè)引擎，提高觸控螢?zāi)痪珳?zhǔn)度，讓產(chǎn)品能同時(shí)追蹤多根手指的動(dòng)作，感測(cè)到精準(zhǔn)的xy軸位置，使用者不會(huì)感覺(jué)有任何延遲，也不會(huì)有感測(cè)錯(cuò)誤的狀況。新款晶片還提高了雜訊免疫力、超低功耗以及各種先進(jìn)功能特色，包括觸控筆支援功能、螢?zāi)簧戏絺蓽y(cè)以及防水等功能。
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