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(1)新人機接口引進的新產(chǎn)品概念在一片了無新意的3C產(chǎn)品中活化了生機。
(2)模塊化設(shè)計概念下，日漸褪色的系統(tǒng)整合創(chuàng)意的末梢神經(jīng)突然恢復知覺，讓系統(tǒng)設(shè)計者在模塊組合經(jīng)驗活化創(chuàng)意。
(3)新技術(shù)的引進牽動整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈重新組合換位，都認為機不可失。
(4)應(yīng)用面積無遠弗屆，NB、手機、PDA，掌上游戲機、MP3音樂播放機，導航系統(tǒng)、ATM提款機等受到全面的沖擊。
目前已發(fā)表的觸控技術(shù)有電阻式、表面電容式、紅外線式、投射電容式、電磁式、光學成像式、內(nèi)嵌光檢式及復合式(指電磁與電容式)等不一而足，各家各派各具優(yōu)缺點，并各自擁有其應(yīng)用面。雖然成本/性能是永遠的檢驗標準，但由于iPhone的出現(xiàn)使得觸控面板產(chǎn)生質(zhì)變，使得多手指觸控形成主流規(guī)格，并激發(fā)產(chǎn)業(yè)對人機界面的使用與應(yīng)用重新思考，進而擠動各類觸控技術(shù)的使用版圖。
三、專利布局勝出的關(guān)鍵
至于ITO光學薄膜結(jié)構(gòu)上的專利更是多如牛毛，十多年來在觸控面板的發(fā)展，各家在專利上的布局已使這個產(chǎn)業(yè)地雷布滿各式觸控面板，當然其原創(chuàng)者都會有所保護。單就投射電容式面板相關(guān)專利即有100多種。后繼者幾乎完全沒有插手的空間，目前在投射電容面板主要掌握在美國Synaptics(新思)、蘋果(Apple)及臺灣升達科技手上。舉個簡單例子，觸控板上必然要單擊/雙擊的動作(新思、升達)，若要多手指偵側(cè)，那也是專利(升達、義隆)，若要在板子上做滑動(升達、新思、義隆)，多手指偵測后要做其它翻頁動作(Apple)，那些都是專利。目前因投射電容式尚未有多家及大量產(chǎn)品投入，可見不久的將來，一定刀光四射。
四、產(chǎn)業(yè)上下游的整合
由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈，因此產(chǎn)業(yè)上下游的整合將會是未來發(fā)展的重要觀察指針。投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其它電路所產(chǎn)生的噪聲極易對觸控產(chǎn)生干擾，造成定位不準，若只是手勢應(yīng)用或許可行，若未來手寫與指針的應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵；第二：因系統(tǒng)機構(gòu)的設(shè)計致使Coverlens變厚，原則上問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。最后，當面板整合到LCD屏幕面板上的貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率本身也只有80%-85%而已，另一段的貼合勢必將使良率再低，而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗，除美商新思與臺商升達與臺商義隆電子等有較明顯進展，其它尚未清楚有具體方案。
五、結(jié)論
就以上討論，在整個觸控技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈，可有如下幾點結(jié)論：
(1)目前觸控面板仍以小尺寸應(yīng)用主(尤其是多指觸控)，而投射電容式面板勢將成為主流而逐漸取代電阻式方案。
(2)Demo不等于量產(chǎn)，目前多指應(yīng)用解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當大的距離。
(3)控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來/電子/產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。
(4)選擇當面板技術(shù)是系統(tǒng)廠商最重要量。
(5)與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商的生存。
(6)雖困難度高，但垂直整合勢在必行。
總結(jié)觸控面板技術(shù)，就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，但仍有諸多的障礙需克服解決。
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文章來源：電子元件技術(shù)網(wǎng)
