Viamax鉆石硬屏—Q系列
Viamax（緯而視科技）鉆石硬屏全新Q系列基于新一代全倒裝RGB芯片的COB在板封裝工藝，具有高對(duì)比度、節(jié)能、高可靠性等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為您提供更具特色的顯示解決方案。
COB顯示屏應(yīng)用痛點(diǎn)
墨色不一致
由于工藝的差異，市場(chǎng)上部分COB顯示屏產(chǎn)品單塊面板間存在區(qū)域墨色差異，呈現(xiàn)出明顯“塊狀”現(xiàn)象。
對(duì)比度低
為了克服采用黑色表面材料造成的墨色不一致，原有COB產(chǎn)品往往采用較淺一些的表面材料。顯示屏表面不易反光、可視角度大，但在關(guān)機(jī)狀態(tài)下往往偏灰色，對(duì)比度不高。
拼接效果不佳
部分COB顯示產(chǎn)品面板采用小單元板設(shè)計(jì)，單位面積內(nèi)單元板之間的拼接縫更多。尤其在側(cè)面觀看時(shí)，模組的分割和區(qū)域塊現(xiàn)象會(huì)越發(fā)明顯。
全新Q系列鉆石硬屏的技術(shù)特點(diǎn)
真正“全倒裝”
全新一代Q系列RGB三色晶元均采用倒裝的封裝工藝，無(wú)需焊線。兩側(cè)無(wú)需預(yù)留位置，發(fā)光面積更大，點(diǎn)間距更小。晶元直接和PCB基板連接，傳輸?shù)碾娏鞲�，屏前亮度更高�?BR>
品質(zhì)，從“芯”開始
全新一代Q系列鉆石硬屏從源頭把關(guān)，嚴(yán)選波長(zhǎng)一致的發(fā)光芯片。全倒裝芯片的連接點(diǎn)，每個(gè)像素的光學(xué)屬性更容易趨于一致，RGB基色更純正，白平衡顯示更加均勻。
超黑光學(xué)涂層
全新的Q系列倒裝芯片不需要多余的焊盤，空白的黑區(qū)變大。屏幕表面采用特殊黑色光學(xué)涂層設(shè)計(jì)，對(duì)比度高達(dá)20000：1。
Q系列鉆石硬屏
普通COB
“大板”設(shè)計(jì)
采用先進(jìn)的大單元板設(shè)計(jì)，每個(gè)面板通過六塊單元板拼接，拼接縫減少近50%。整體一致性相對(duì)更好。
Q系列鉆石硬屏
普通COB
模塊化接插結(jié)構(gòu)
箱體直接相連，方便快捷，無(wú)需線纜在箱體之間走線，大大減少了線纜接觸不良導(dǎo)致的信號(hào)丟失。
