5月11日，江西沃格光電股份有限公司投資建設(shè)的Mini-LED背光模組和芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在湖北省天門市簽約。根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目總投資30億元，項(xiàng)目用地300畝，建設(shè)周期為18個月。

圖片來源：沃格光電公眾號

沃格光電在2021年財(cái)報(bào)中曾表示，2022年公司將重點(diǎn)圍繞"Mini 顯示+模組全貼合"雙領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略布局，而本次項(xiàng)目的簽約落地，符合其發(fā)展策略，推動沃格光電在Mini/Micro-LED領(lǐng)域的發(fā)展再進(jìn)一步。

為搶占Mini/Micro-LED市場發(fā)展先機(jī)，2022年，沃格光電在Mini/Micro-LED領(lǐng)域的動作頻繁。

除本次湖北天門Mini-LED項(xiàng)目簽約外，2月份，沃格光電宣布擬設(shè)立江西德虹顯示技術(shù)有限公司，并投資16.5億建設(shè)玻璃基材的Mini/Micro-LED基板生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)524萬平方米的Mini/Micro-LED基板，產(chǎn)品主要用于Mini-LED玻璃基背光及直顯，預(yù)計(jì)將在今年下半年實(shí)現(xiàn)部分量產(chǎn)。

4月份，沃格光電宣布與中麒光電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域開展合作。協(xié)議規(guī)定在五年的合作時(shí)間內(nèi)，中麒光電將向沃格光電采購玻璃基板，金額不低于8億元。中麒光電在后續(xù)的半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域的市場推廣工作中，將優(yōu)先使用沃格光電的封裝玻璃基板或其他相關(guān)產(chǎn)品。

據(jù)悉，此前在Mini/Micro-LED領(lǐng)域，沃格光電已攻克了光刻技術(shù)、厚銅鍍膜以及玻璃基 巨量打孔等Mini-LED 玻璃基核心技術(shù)難點(diǎn)，在Mini-LED直顯方面，已實(shí)現(xiàn)Mini-LED 玻璃基直顯產(chǎn)品的點(diǎn)亮，并已與相關(guān)客戶在進(jìn)行合作洽談。在Mini-LED背光方面，已開發(fā)1152分區(qū)15.6 英寸、2304分區(qū) 75英寸樣品，并成功點(diǎn)亮。

目前，沃格光電已就相關(guān)產(chǎn)品與終端客戶開展合作，例如已開展Mini-LED 玻璃基產(chǎn)品在車載、筆電、顯示器、TV、商顯等各領(lǐng)域的項(xiàng)目合作。