八月，炎夏的暑氣還未消散，好在深圳像是進入了雨季，隨著連日來的多雨天氣，使得氣溫下降了不少。
不似氣溫的下降，行業(yè)內(nèi)的各企業(yè)卻是干的熱火朝天，特別是一眾布局Mini LED的企業(yè)。在2018年上半年里，都在不同場合里表達了在2018年下半年將量產(chǎn)Mini LED的消息。如今，已經(jīng)是八月份了，相信一眾公司正是鉚足了勁布署量產(chǎn)Mini LED事宜的時候。
不過眾廠商蓄勢待發(fā)的同時，卻有人嗅到了一股不同尋常的“味道”。
美國infocomm視聽展上，奧拓電子在展會上發(fā)布了最新的“Mini LED商顯系統(tǒng)”，其結(jié)合了最新的Mini LED與集成化封裝技術，一次性解決了超小間距LED顯示屏易損壞、COB產(chǎn)品不可現(xiàn)場維修以及表面墨色、顯示亮色一致性等問題，在展會上獲得不俗的反響。
今年6月8日，國星光電攜手聯(lián)建光電發(fā)布了國內(nèi)首款Mini LED。據(jù)了解，國星首款Mini LED采用集成封裝技術，其突破了傳統(tǒng)的設計思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，同時，多維度的降低了LED顯示屏的制造成本。
晶元光電更是稱將于8月29日舉辦的2018年臺灣智慧顯示與觸控展上展示Mini LED應用。晶元光電表示：此次展覽重點關注LCD面板和RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器的Mini LED背光產(chǎn)品。Mini LED芯片將主要用于智能手機、電視和汽車顯示器所使用的HDR高端LCD面板背光，而RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器將用于戶外顯示以及公共或商業(yè)信息室內(nèi)標牌等。板上芯片封裝（COB）則加強了這類顯示器的抗碰撞、防潮以及防塵性能。
不過，根據(jù)眾公司在上半年各個場合下發(fā)布的Mini LED樣品來看，都不約而同的提到了COB，COB在年初Mini LED樣品出現(xiàn)之前可是行業(yè)內(nèi)的“當紅炸子雞”，所有的討論都在COB上，直到Mini LED的出現(xiàn)，它的“風頭”才被搶掉。
近來，許多業(yè)內(nèi)人士對于Mini LED和COB LED哪個將占據(jù)LED顯示的主流位置而發(fā)表看法，其實在筆者看來二者的比較實在是有些“關公戰(zhàn)秦瓊”的意思了。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術，COB LED也只是這種封裝技術的產(chǎn)品，Mini LED是點間距約在100微米的LED產(chǎn)品，所以二者絕對不是沖突的。
同樣是在今年的美國infocomm展上，希達電子攜一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國infocomm展，國內(nèi)行業(yè)巨頭利亞德也在公眾平臺上表示正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。這表示二者不但不是競爭關系還能進行很好的融合互補關系，Mini LED的間距過小，傳統(tǒng)的SMD封裝技術未必能夠滿足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術或許是更好的選擇。
為什么這么說呢？行業(yè)內(nèi)有人認為，當前行業(yè)內(nèi)大行其道的SMD封裝技術完全不能滿足成熟形態(tài)的Mini LED產(chǎn)品封裝要求，因為Mini LED產(chǎn)品的點間距和元器件都太小了，更高精尖的COB技術或?qū)⒊蔀?/FONT>Mini LED發(fā)展的助力，這也是眾多廠商發(fā)布Mini LED產(chǎn)品的時候紛紛提及COB的原因所在，而所謂的“三合一”或是“四合一”都是SMD封裝技術邁向COB封裝技術的腳步。
這也是行業(yè)內(nèi)的對于Micro LED的布局慎重的原因，大部分人都認為Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移的問題還不是當前技術能夠解決的，退而求其次的只能先布局Mini LED了。其單位面積內(nèi)所需要的元器件實在是太多了，只能在封裝和表貼這兩個環(huán)節(jié)上下大功夫去研究，COB封裝技術直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程恰恰能都夠在這個問題上發(fā)揮巨大的作用。
這樣封裝來的成品至少應該是模塊化的甚至是面板化的，當前一眾廠商展出的產(chǎn)品雖然已經(jīng)在往COB化的封裝方式進步，但其實質(zhì)還和傳統(tǒng)的SMD封裝技術相差不遠，產(chǎn)品的形態(tài)也還遠遠未能達到預測的那樣成為模塊或成為面板的形態(tài)，所以說當前市場上展示的樣品還不成熟，至于量產(chǎn)的產(chǎn)品可能會進步一些，但應該不會有實質(zhì)的變化。
技術的更新?lián)Q代勢必帶來的是產(chǎn)品的升級，就目前來看COB封裝技術是Mini LED的封裝技術的更新方向，至于產(chǎn)品的升級是否到達成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術去生產(chǎn)Mini LED勢必引發(fā)從封裝到下游各個環(huán)節(jié)的技術變革，但是當前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線，還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線。生產(chǎn)技術成熟的Mini LED產(chǎn)品的重擔可能落在以京東方為首的面板廠商的肩上。不過國內(nèi)有資金實力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術成熟的Mini LED產(chǎn)品。
從產(chǎn)業(yè)方向來看，不論是Mini LED還是Micro LED都是臺灣廠商定義出來的，這些年來臺灣廠商和美國廠商作為Mini LED和Micro LED的先導企業(yè)，其積攢下來的專利技術已經(jīng)不是大陸廠商這些后來企業(yè)可以企及的了，恐怕很難逃出他們的專利封鎖。特別是美國廠商，特別喜歡做專利“碰瓷”的事情。
而國內(nèi)廠商在這些年深耕傳統(tǒng)小間距的同時，也研究了COB封裝技術十多年，如今也算是小有所成。Mini LED和COB封裝技術的結(jié)合，或許是國內(nèi)廠商在Mini LED問題上繞過臺灣和美國廠商專利的“快車道”，使國內(nèi)廠商直接挺進Mini LED和Micro LED未被開發(fā)的區(qū)域，在Mini LED和Micro LED實現(xiàn)“彎道超車”，也有利于將來在更小間距的LED產(chǎn)品上搶回主導權，甚至是定義權。
不過眼下最主要的還是利用Mini LED和COB封裝技術的結(jié)合解決Mini LED的封裝問題，而解決了Mini LED的封裝問題也勢必加速推進Micro LED的生產(chǎn)，可以說，國內(nèi)LED顯示行業(yè)的前景已然十分清楚了。
據(jù)估計，2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達到10億美元。而眼下已經(jīng)步入了2018年的下半年了，一眾廠商的Mini LED量產(chǎn)產(chǎn)品就要一一面世了，此時正是“擼起袖子加油干”的時候。
無論如何，下半年眾廠商們一定會帶起一波“Mini LED”熱潮，期待這一次新的顯示技術的全面上線，給整個LED顯示行業(yè)開創(chuàng)一個全新的局面。
注：圖片來源于網(wǎng)絡
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