聚信光電推出創(chuàng)新的mSSOP(GM)封裝，目前已經(jīng)應(yīng)用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅(qū)動(dòng)芯片。為了讓更多廠商可以體驗(yàn)mSSOP(GM)封裝對(duì)于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時(shí)的免費(fèi)試用活動(dòng)。

一、活動(dòng)時(shí)間:  2014/01/01-2014/06/30

二、活動(dòng)內(nèi)容: 
聚信光電免費(fèi)提供
1. 提供50K(五萬(wàn)顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣
2. 索取PCB公版
供客戶(hù)試用及體驗(yàn)mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產(chǎn)品應(yīng)用價(jià)值

三、活動(dòng)辦法:  
發(fā)郵件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的聯(lián)絡(luò)方式將會(huì)有專(zhuān)人與你聯(lián)系，包括: 
a. 公司名稱(chēng)
b. 個(gè)人姓名
c. 電子郵箱
d. 連絡(luò)電話(huà)

四、mSSOP(GM)封裝簡(jiǎn)介

A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢(shì)

1. 燈驅(qū)合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線(xiàn)設(shè)計(jì)

3. 配合LED燈發(fā)光效率提升，搭配最適電流值

4. PIN腳設(shè)計(jì)同GP封裝，簡(jiǎn)易導(dǎo)入程序

B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢(shì)

1. 提升LED顯示屏產(chǎn)品良率，減低虛焊和連錫狀況產(chǎn)生

2. 貼片速度提升10%，產(chǎn)能快速提升

3. 降低高技術(shù)人力需求

更多關(guān)于GM(mSSOP)封裝技術(shù)，可以來(lái)信索取技術(shù)文章；Email: marketing@mblock.com.tw。

例: P10, 4掃的產(chǎn)品，可作到燈驅(qū)同面上件(如下圖)面上件不扎手　簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序

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