解析國(guó)內(nèi)LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

　　第二，LED設(shè)備一直是我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，LED封裝設(shè)備也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封裝設(shè)備制造企業(yè)，其中國(guó)內(nèi)已布局了約100家，占全球的76.9%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，ASM占據(jù)28.7%的市場(chǎng)份額，來(lái)自日本和臺(tái)灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%;國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商占比20%。2011年國(guó)產(chǎn)設(shè)備有了較為明顯的增長(zhǎng)，但仍然有70%左右的設(shè)備，主要是自動(dòng)化設(shè)備依賴進(jìn)口。LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)等。從目前國(guó)內(nèi)設(shè)備的情況來(lái)看，封膠機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動(dòng)貼帶機(jī)還以進(jìn)口為主，但近幾年，國(guó)內(nèi)設(shè)備的產(chǎn)品水平也在不斷提升，特別是固晶機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升較快，也出現(xiàn)了一批領(lǐng)先企業(yè)，如深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備有限公司，其固晶機(jī)的銷量2011年達(dá)到600臺(tái)，從數(shù)量上來(lái)看已經(jīng)占有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)18%左右、占到國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)數(shù)量的近30%。

　　第三，自動(dòng)化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線的整體解決方案成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備需求的熱點(diǎn)。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本的迅速提升，對(duì)設(shè)備的需求表現(xiàn)為速度更快、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動(dòng)化水平等特點(diǎn)。更為突出的一點(diǎn)是，隨著封裝企業(yè)規(guī)模和研發(fā)能力的增強(qiáng)，其LED器件的研發(fā)設(shè)計(jì)能力也在迅速提升，特定的產(chǎn)品需要特定功能的設(shè)備，面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線設(shè)備解決方案及定制化設(shè)備的需求比較大幅增加。

　　三、LED封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

　　裝備產(chǎn)業(yè)一直是各個(gè)行業(yè)的核心和高價(jià)值產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，也是典型的技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開(kāi)。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達(dá)國(guó)家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與視覺(jué)圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營(yíng)等見(jiàn)長(zhǎng)，例如行業(yè)高端產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)最為先進(jìn)的美國(guó)、日本和瑞士等公司供應(yīng)。目前，中國(guó)在封裝核心設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國(guó)外企業(yè)具有較大差距，供應(yīng)的設(shè)備主要集中固晶機(jī)、低精度焊線機(jī)及技術(shù)含量較低的后道工序相關(guān)設(shè)備品種，能夠生產(chǎn)高精度焊線機(jī)的中國(guó)企業(yè)屈指可數(shù)，整個(gè)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過(guò)程。

　　截至2010年底，全球有130多家LED封裝設(shè)備廠商，其中國(guó)內(nèi)約100家，以占全球76.9%的廠家數(shù)量，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)20%的份額，并且產(chǎn)品線也主要集中在中低端設(shè)備市場(chǎng)。高端產(chǎn)品領(lǐng)域的行業(yè)集中度較高，國(guó)外公司的技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，在某些領(lǐng)域處于壟斷地位。這充分說(shuō)明了我國(guó)LED封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求大、企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品線不完整、技術(shù)水平低的現(xiàn)狀。

　　但值得關(guān)注的是，國(guó)內(nèi)的設(shè)備起步較晚，但發(fā)展很快。特別是近幾年，隨著我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平的提升，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國(guó)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)展很快，高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在封裝設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了一席之地，部分國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的技術(shù)、設(shè)備、產(chǎn)品和品牌已經(jīng)具備一定的全球競(jìng)爭(zhēng)力，如深圳翠濤自動(dòng)化在焊線機(jī)、固晶機(jī)、和點(diǎn)膠機(jī)等方面，大族光電在固晶機(jī)方面，中為光電在光電檢測(cè)設(shè)備方面等。

　　2008年前，我國(guó)LED自動(dòng)化封裝生產(chǎn)設(shè)備基本被歐洲、日本及臺(tái)灣廠商壟斷，而到2010年，國(guó)的LED自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)占到20%左右的市場(chǎng)份額，2011年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，我國(guó)LED封裝設(shè)備正在進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)需求的快速增長(zhǎng)，有一批國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)渡過(guò)艱難的研發(fā)投入時(shí)期，建議起完善的新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新體系，推出了系列具有國(guó)際水平的系列設(shè)備，如翠濤自動(dòng)化、大族激光、杭州遠(yuǎn)方、杭州中為等。

　　四、LED封裝設(shè)備市場(chǎng)需求展望

　　2011年，盡管半導(dǎo)體照明的整體形勢(shì)與預(yù)期有較大的差距，2011年設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)也是近幾年來(lái)最低的一年，但從半導(dǎo)體照明行業(yè)的整體發(fā)展來(lái)看，半導(dǎo)體照明快速發(fā)展的趨勢(shì)未變、我國(guó)成為全球LED封裝基地的趨勢(shì)未變、LED封裝產(chǎn)業(yè)的規(guī)�；�和自動(dòng)化趨勢(shì)未變，我國(guó)LED封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求在未來(lái)幾年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度，2015年前我國(guó)LED設(shè)備需求的復(fù)合增長(zhǎng)率將在24%左右。得益于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，更重要的是隨著我國(guó)設(shè)備制造水平的不斷提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將逐步在國(guó)內(nèi)LED設(shè)備需求中占據(jù)主力地位，國(guó)內(nèi)正在快速發(fā)展的設(shè)備制造商也將在LED設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)地位。

　　在考慮我國(guó)LED封裝產(chǎn)品構(gòu)成、自動(dòng)化水平以及產(chǎn)能增加、設(shè)備更新等多種因素的影現(xiàn)下，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的測(cè)算，2015年我國(guó)LED封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求將達(dá)到172億元，如圖2所示。

　　在未來(lái)的LED封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)中，根據(jù)國(guó)際設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，關(guān)鍵的核心設(shè)備如固晶、焊線、分光分色等領(lǐng)域，將會(huì)是少數(shù)企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額的局面。研發(fā)能力和產(chǎn)品改進(jìn)能力將成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備企業(yè)最為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中具備優(yōu)勢(shì)，如翠濤自動(dòng)化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為國(guó)內(nèi)LED設(shè)備生產(chǎn)的主導(dǎo)者。