LED封裝企業(yè)未來兩三年的發(fā)展預(yù)測
--柏獅光電銷售總經(jīng)理 王鵬

    做為從業(yè)人員，我更希望結(jié)合實(shí)際市場上的方方面面，從機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，現(xiàn)狀和前景方面探討一下這個(gè)萬千寵愛的行業(yè)未來兩三年的發(fā)展方向。

    首先，從技術(shù)層面和市場層面來看，制造、封裝、芯片三個(gè)環(huán)節(jié)都存在著互相整合的條件。從資金上說，隨著資本越來越深的介入，無論是LED芯片制造，光源封裝還是產(chǎn)品應(yīng)用廠家只要做到行業(yè)中足夠的地位和影響力，幾乎都不差錢。無論芯片整合封裝，封裝整合應(yīng)用還是應(yīng)用整合上游都不存在明顯的門檻。而從技術(shù)上說，封裝和應(yīng)用整合芯片的難度更大。這和投資方寧肯選擇封裝而不選擇芯片的原因幾乎相同，一是LED芯片存在更大的資金投入門檻，這個(gè)門檻即使對(duì)于成功登錄創(chuàng)業(yè)板的公司仍然是一個(gè)艱巨的任務(wù)；二是LED芯片投入存在更大的不確定性，芯片產(chǎn)品開發(fā)周期長、技術(shù)不確定性大，所謂一邊是天堂一邊是地獄，投資風(fēng)險(xiǎn)顯然高于其他兩個(gè)環(huán)節(jié)。

    從這個(gè)思路延伸下去，封裝和應(yīng)用在資金充足的條件下互相整合是否就水到渠成了呢？個(gè)人感覺也未必�？傮w來說企業(yè)的大和強(qiáng)是兩個(gè)截然不同的概念。所處產(chǎn)業(yè)鏈條的不同環(huán)節(jié)需要的競爭力也有很大差別。泛泛來說，Led應(yīng)用領(lǐng)域無論是顯示屏還是照明，一個(gè)優(yōu)秀的企業(yè)需要體現(xiàn)的核心競爭力一是產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二是銷售渠道。而對(duì)于LED封裝企業(yè)需要具備的核心競爭力，一是一流的加工制造體系，二是一流的質(zhì)量管控體系。可見封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的要求完全不同。

    隨著市場的日趨成熟，行業(yè)內(nèi)的競爭將會(huì)進(jìn)一步加劇，企業(yè)面臨的壓力將會(huì)越來越大，筆者認(rèn)為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模，更需要的是對(duì)于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解，進(jìn)而形成足夠的核心競爭力，而這個(gè)核心競爭力必須與行業(yè)需求契合。   

    以封裝企業(yè)為例，目前封裝環(huán)節(jié)所體現(xiàn)出來的技術(shù)附加值比較有限，雖然企業(yè)眾多，但是很少有企業(yè)把對(duì)封裝的理解體現(xiàn)到產(chǎn)品體系中，這就導(dǎo)致了封裝企業(yè)利潤率低，競爭激烈，進(jìn)入門檻不高。甚至有部分下游制造企業(yè)把觸角拓展到封裝領(lǐng)域來，長期下去，這種情況對(duì)于國內(nèi)封裝企業(yè)的打擊將會(huì)是致命的，一方面價(jià)格競爭耗掉了行業(yè)本應(yīng)具有的利潤，另一方面核心競爭力的缺失又降低了其他環(huán)節(jié)進(jìn)入封裝領(lǐng)域的門檻。

    那么是否這種情況無法避免呢？答案是否定的。本土的部分優(yōu)秀封裝企業(yè)已經(jīng)在樹立封裝企業(yè)的技術(shù)高度，并且取得了相當(dāng)不錯(cuò)的效果。從佛山的國星到深圳的雷曼，從四川的柏獅到杭州的美卡樂，無論上市公司還是非上市公司，都在努力突破行業(yè)成長的瓶頸，樹立自有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和體系。其實(shí)他們的做法很簡單，封裝的核心競爭力不在于技術(shù)的領(lǐng)先性，而是在于制造體系的先進(jìn)性以及質(zhì)量保障體系的完備性。制造體系的先進(jìn)性在于采購、生產(chǎn)、品質(zhì)、物控等多環(huán)節(jié)的無縫鏈接，并且利用可復(fù)制性的體系結(jié)構(gòu)最高效率的提高產(chǎn)品的品質(zhì)一致性，并降低成本；而質(zhì)量保障體系的完備性是指在全流程處理中建立一整套細(xì)化到每個(gè)環(huán)節(jié)每個(gè)步驟的質(zhì)量預(yù)防、監(jiān)控、解決的系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)在體系上保證了產(chǎn)品品質(zhì)的高度。就像我們每天都在爭論芯片、模條、支架、熒光粉等諸多因素對(duì)封裝最終效果的影響，而真正把這種影響量化，并且體現(xiàn)在生產(chǎn)過程中則需要足夠的專注度。一旦這種專注度足夠多，并且形成足夠優(yōu)秀的制造體系和品質(zhì)體系，這樣的封裝企業(yè)才可能從制造走向創(chuàng)造，并且從LED封裝環(huán)節(jié)樹立品牌，進(jìn)而形成足夠的核心競爭了。

    行業(yè)的冬天也許很遙遠(yuǎn)，但是終歸有到來的一天，LED封裝企業(yè)終究要從制造性行業(yè)走向創(chuàng)造性行業(yè)，這個(gè)過程很殘酷，未來的兩到三年內(nèi)會(huì)有眾多的中小型封裝企業(yè)因不適應(yīng)市場的要求而退出歷史舞臺(tái)，“剩者為王”是行業(yè)必然的規(guī)律。大膽的預(yù)測下，三年后LED封裝行業(yè)將會(huì)是少數(shù)幾家大型封裝企業(yè)主導(dǎo)的市場，衷心的希望封裝環(huán)節(jié)優(yōu)秀的企業(yè)能夠帶領(lǐng)行業(yè)殺出一條勝利之路，更希望筆者所在的柏獅公司能夠成為這其中的一員。