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IDF是由Intel® 于2011年4月12日-13日在北京國家會議中心舉行，北京 IDF 提供 100 多場技術(shù)課程。這些課程由一流的Intel® 和行業(yè)專家主講，提供與大家的工作和生活密切相關(guān)的最新實用信息。
新漢作為Intel®的重要合作伙伴，本次也攜帶2011年的新品參會。本次會議也得到了臺
北新漢股份有限公司的大力支持，臺北新漢董事長，技術(shù)長，網(wǎng)絡(luò)安全事業(yè)部及工控事業(yè)
部高層也一并從臺北專程來北京參會。
會議期間Intel® 嵌入式事業(yè)群的Vice President：Rick Dwyer也和新漢股份有限公司工控事業(yè)部負責(zé)人YC Cheng親密交談，交流和探討了新漢和Intel®在未來的合作計劃及展望。
Intel®作為新漢的重要合作伙伴，本次也將新漢的系統(tǒng)核心模板新品 ICES 267特別展出。ICE 267是新漢2011年的新品，采用Intel® 2nd Generation Core™ Mobile 處理器 Intel® QM67/HM65 PCH ，具備1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ，Type 2 COM Express 模塊，支持 6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1個 IDE 和 Gigabit 網(wǎng)端口
同時，新漢其他2011年新品也吸引了眾多參會人員的眼球，大家都踴躍參加到了產(chǎn)品的咨
詢，并與工作人員親切交談，新漢工作人員也耐心仔細的為每一個客戶解答各種技術(shù)問題。
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