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LED行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈，每一環(huán)節(jié)的技術(shù)特征和資本特征差異都很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步減低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技術(shù)、高成本的“雙高”特點，技術(shù)含量高、資本相對密集；中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要稍低一些，而下游應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。
投資LED上游環(huán)節(jié)之所以風(fēng)險大，主要原因在于技術(shù)的日新月異�？傮w來說，面向照明市場的LED上游技術(shù)尚處于發(fā)展初級階段，而技術(shù)改進是一個持續(xù)和相對快速的過程，改良或者顛覆性的改變是上游企業(yè)必須面臨的課題。因此LED上游不僅具有“雙高”的特點，還具有較高的風(fēng)險性。從資本屬性來看，LED上游比較適合風(fēng)險投資。
芯片的品質(zhì)主要取決與外延材料的質(zhì)量，高質(zhì)量的外延材料在市場上很難獲得。目前絕大多數(shù)上游制造商主要通過購置MOCVD設(shè)備，生長外延、制造芯片，所以大多數(shù)芯片制造商都有外延生產(chǎn)能力，這導(dǎo)致上游外延和芯片產(chǎn)業(yè)擁有較高的集中度；目前全球掌握核心技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)能力的企業(yè)為數(shù)不多，因此LED上游產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)制勝的特點。
近年來，我國內(nèi)地芯片企業(yè)在政府的支持和引導(dǎo)下發(fā)展迅速。2008年，我國芯片產(chǎn)值達19億元，芯片國產(chǎn)化率達49％，已成為全球第三大GaN芯片生產(chǎn)基地。目前國內(nèi)芯片制造廠商主要有廈門三安、同方股份、江西聯(lián)創(chuàng)、上海藍寶、大連路美、杭州士蘭明芯、上海藍光、深圳世紀晶元、武漢迪源等，其產(chǎn)品發(fā)光效率已超過傳統(tǒng)燈泡或者鹵素?zé)簦c世界先進水平仍有一定差距，且大部分企業(yè)尚未擁有足夠的自主研發(fā)能力和相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。
但這種現(xiàn)象正在逐步得到改善。近年來，國內(nèi)企業(yè)紛紛加大技術(shù)創(chuàng)新力度和水平，部分企業(yè)已擁有自己核心的技術(shù)路線，如：通過自主研發(fā)獲得核心技術(shù)的晶能光電、通過并購獲得核心技術(shù)的大連路明等。因此，在LED上游，擁有創(chuàng)造性的新技術(shù)、有自己核心技術(shù)能力、產(chǎn)品具有合適的性價比、能進入中高端領(lǐng)域同時對于整合LED產(chǎn)業(yè)鏈能力較強的企業(yè)，值得投資者關(guān)注。
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